Structure de la carte PCB en aluminium :
 L'aluminium de carte PCB a basé le stratifié plaqué de cuivre est un genre de matériel de carte en métal, qui se compose d'aluminium de cuivre, de couche d'isolation thermique et de substrat en métal

1) couche de circuit : équivalent au stratifié plaqué d'en cuivre commun de carte PCB, épaisseur d'aluminium d'en cuivre de circuit de 1oz à 10oz.

2) couche d'isolation : la couche d'isolation est une couche de bas matériel d'isolation thermique de résistance thermique. Épaisseur : 0,003" à 0,006" pouce est la technologie de base de l'aluminium a basé le stratifié plaqué de cuivre, qui a obtenu la certification d'UL.

3) base : est un substrat en métal, un cuivre généralement en aluminium ou facultatif. L'aluminium a basé les stratifiés plaqués de cuivre et les stratifiés époxydes traditionnels de tissu en verre

Le substrat en aluminium de carte PCB se compose de couche de circuit, de couche d'isolation thermique et de couche à base métallique ; la couche de circuit (c.-à-d. aluminium de cuivre) est habituellement gravée à l'eau-forte pour former le circuit imprimé, de sorte que les composants des composants soient reliés les uns avec les autres. Généralement, la couche de circuit exige une grande capacité de chargement actuelle, aluminium de cuivre tellement épais devrait être employée, avec une épaisseur 35 du μ m | couche d'isolation thermique de 280 μ le M. est la technologie de base du substrat en aluminium de carte PCB. Elle se compose généralement de polymère spécial rempli de céramique spéciale. Elle a la petite résistance thermique, excellente représentation visco-élastique, résistance vieillissante thermique, et peut résister à la contrainte mécanique et thermique. Cette technologie est employée dans la couche d'isolation thermique du substrat en aluminium de carte PCB de haute performance, tel qu'IMS-H01, IMS-H02 et LED-0601, qui les font ont l'excellente conduction thermique et la représentation électrique de haute résistance d'isolation.