Carte PCB 94v0 en aluminium de l'épaisseur 0.2mm 4mm d'OEM pour la lumière de secours

Cartes en aluminium de carte PCB d'OEM fabriquant 94v0 pour la lumière de secours

La carte PCB en aluminium a été très utilisée dans les circuits intégrés hybrides, les automobiles, la bureautique, le matériel électrique de haute puissance, l'équipement d'alimentation d'énergie et d'autres domaines ces dernières années avec l'excellente dissipation thermique, l'usinabilité, la stabilité dimensionnelle, et les propriétés électriques. Le substrat en aluminium est principalement de voir la conduction thermique, valeur de tension et valeur de résistance thermique, on le lie à la vie et à la vie du substrat en aluminium.

1. Écoulement de processus en aluminium de carte PCB :

→ sec de forage s'ouvrant d'inspection de → de film de → de → gravant à l'eau-forte l'expédition de empaquetage de poinçon de → de → d'inspection finale de → de → en aluminium de préparation de surface de → de Tin Spray de → d'inspection de → d'écran en soie de → de masque de Soulder de → d'exposition de →

3. Processus de fabrication spécifique et paramètres de production spéciale :

3,1 ouverture
3.1.1 renforcez l'inspection entrante (la feuille avec le film protecteur sur la surface en aluminium doit être employée).
3.1.2 aucun plat de cuisson n'est exigé après s'être ouvert.

3.1.3 la poignée doucement, prêtent l'attention à la protection de la surface basse en aluminium (film protecteur).

3,2 perçage

3.2.1 les paramètres de forage sont identiques que ceux de FR-4.
3.2.2 la tolérance d'ouverture est extrêmement serrée. La base de cuivre de 4OZ doit prêter l'attention à commander la génération des crêtes de vague.

3.2.3 forages avec la peau de cuivre faisant face.

3,3 film sec
3.3.1 inspection entrante : Avant de rectifier le conseil, le film protecteur de surface de base en aluminium doit être inspecté. S'il est endommagé, il doit être collé avec la colle bleue avant traitement préparatoire.
3.3.2 fraisage : seulement la surface de cuivre est traitée.
3.3.3 filmer : La surface de cuivre et la surface basse en aluminium doivent être filmées.
Commandez l'heure entre le plat de meulage et le film d'être moins de 1 minute pour s'assurer que la température de film est stable.
3.3.4 clapet : Attention de salaire à l'exactitude du clapet.
3.3.5 exposition : Règle d'exposition : 7 à 9 grilles ont la colle résiduelle.
3.3.6 développement : Pression : 20 | 35psi, vitesse : 2,0 | 2.6m/minute

Chaque opérateur doit faire attention à éviter des éraflures sur le film protecteur et le substrat en aluminium.

3,4 inspection
3.4.1 la surface de circuit doit vérifier chaque contenu selon des conditions de MI.

3.4.2 la surface basse en aluminium doit également être inspectée. Le film sec sur la surface basse en aluminium ne doit pas avoir la chute et les dommages de film.

3,5 graver à l'eau-forte
3.5.1 puisque la base de cuivre est généralement 4OZ, il y aura quelques difficultés pendant gravure à l'eau-forte. Le premier conseil doit être approuvé par l'agent de maîtrise avant qu'il puisse être employé en tant que conseil. Des contrôles sur place sur la ligne largeur et la ligne espace devraient être renforcés dans le conseil. La ligne largeur devrait être vérifiée chaque panneau 10PNL et être enregistrée.
3.5.2 paramètres recommandés : Vitesse : 7 | 11dm/pression minimum : 2.5kg/cm2
Densité : la température 25Be : 55 ° C
(Les paramètres ci-dessus sont pour la référence seulement, à condition des résultats d'essai)

3.5.3 en enlevant le film, attention de salaire au minuteur entre 4 | 6min, parce que l'aluminium et le NaOH réagiront, mais il doit également s'assurer que le film est propre, et le film n'est pas laissé réchauffer pendant le film. Après que le conseil sans le film protecteur sur la surface en aluminium soit élevé du liquide de version de film, si le conseil ne peut pas rester à temps, le liquide de version de film du plat doit être lavé avec de l'eau pour empêcher le liquide alcalin de mordre la surface en aluminium.