La dissipation thermique du substrat en aluminium est liée à son épaisseur et conduction thermique de couche d'isolation. Plus la couche d'isolation est mince, plus la conduction thermique est haute du substrat en aluminium (mais plus la résistance de tension) est inférieure. Afin d'assurer la représentation des circuits électroniques, quelques composants dans les produits électroniques doivent empêcher le rayonnement électromagnétique et l'interférence. Le substrat en aluminium peut agir en tant que plat d'armature pour protéger les ondes électromagnétiques.
COUCHE | PROTOTYPE | PRODUCTION EN SÉRIE (au-dessus de 20 m2) | |
Tour rapide | Heure d'hiver | ||
CARTE PCB DE MC | 48 heures | 4-5 jours | 10-12 jours |
PFC 1 L | 48 heures | 5-6 jours | 12-13 jours |
1L | 24 heures | 3-4 jours | 8-10 jours |
2L | 24 heures | 3-4 jours | 8-10 jours |
4L | 48 heures | 5-6 jours | 8-10 jours |
6L | 72 heures | 6-7 jours | 10-12 jours |
8L | 72 heures | 7-8 jours | 12-14 jours |
10L | 96 heures | 9-10days | 16-18 jours |
Prototype de carte PCB | Carte PCB rapide de tour | Carte PCB à simple face |
Carte PCB double face | Carte PCB multicouche | Carte PCB rigide |
Carte PCB flexible | Carte PCB de Rigide-câble | CARTE PCB DE LED |
Carte PCB en aluminium | Carte PCB de noyau en métal | Carte PCB épaisse d'en cuivre |
CARTE PCB DE HDI | CARTE PCB DE BGA | Carte PCB de TG élevée |
Pochoir de carte PCB | Carte PCB de contrôle d'impédance | Assemblée de carte PCB |
Carte PCB à haute fréquence | Carte de Bluetooth | Carte PCB des véhicules à moteur |
Carte d'USB | Carte PCB sans halogène | Carte PCB d'antenne |