Carte électronique en aluminium : Introduction

Les fabricants en aluminium de carte PCB produisent de l'alliage d'aluminium après plusieurs traitements thermiques et processus de pré-dessin. Ces étapes sont impératives pour assurer la qualité de l'alliage d'aluminium. Vous ne pouvez pas comparer sa force au système 2XXX ou au système de 7XXX.

Cependant, les fabricants apprécient la représentation de traitement, caractéristiques de galvanoplastie, puissance, et anticorrosion de soudure de son alliage de silicium et de magnésium. En outre, il n'offre la dureté, le matériel compact, aucune déformation et le matériel sans défaut.

Le polonais et la coloration sont également faciles et efficaces. L'effet étonnant d'oxydation s'ajoute plus loin à son appel.

Fabrication en aluminium de carte PCB : Structure de la carte PCB en aluminium

Le stratifié habillé de cuivre (CCL) est la base de la structure en aluminium de carte PCB. Il comprend la membrane en aluminium, la base en aluminium, la couche diélectrique, et l'aluminium de cuivre. Dans l'image ci-dessous, vous pouvez voir la structure du stratifié habillé de cuivre.

Couche de cuivre d'aluminium

Le CCL en aluminium a la même couche de cuivre d'aluminium que celle de n'importe quel autre type de CCL du PCC. C'est l'objectif du courant pour fournir une grande capacité de chargement actuelle. En raison de ceci, le choix d'un circuit de cuivre épais est une bonne décision à la fabrication en aluminium de carte PCB.

Généralement, le fabricant préfère l'épaisseur entre 1oz à 10oz. Il est important que le postérieur de l'aluminium de cuivre passe par le traitement différent d'oxydation. Le traitement implique des produits chimiques aussi bien.

De même, la partie antérieure passe par l'électrodéposition et le zingage en laiton. La raison principale du traitement avant est d'améliorer la force pelable de la carte électronique en aluminium.

Couche diélectrique

La prochaine couche, est la couche diélectrique. Elle compromet d'un matériel diélectrique thermique composé. Ce matériel a une basse résistance thermique. Généralement, il a une épaisseur s'étendant de 50μm à 200μm. L'épaisseur dépend du type de la carte électronique et de la demande du consommateur.

Cette couche semble être la technologie de base en aluminium de carte électronique. Elle a la même fonctionnalité que celle du vieillissement anti-thermique. D'ailleurs, elle a la capacité de résister à la contrainte thermique aussi bien qu'effort mécanique.

Couche de base en aluminium

Quand nous disons la couche de base en aluminium, nous voulons dire réellement le substrat en aluminium. Ce substrat soutient tous les composants actuels sur le conseil. Il lie les composants au conseil. Il est impératif que ce substrat soit fortement thermiquement conducteur.

La couche de base doit également convenir aux différents processus mécaniques comprenant la coupure, le poinçon, et le forage.

Membrane basse

En aluminium salaire de base un rôle important dans la protection de la surface en aluminium de la carte PCB. Il s'assure que la surface est sûre de l'agent gravant à l'eau-forte et éraflant. Il y a deux types principaux de membrane basse, de première température ordinaire et en second lieu à hauteur anti.

La membrane ordinaire résiste habituellement à la température inférieure à 120°C. Au contraire, la température à hauteur anti peut résister jusqu'à 250°C.

Le type à hauteur anti est le meilleur choix pour la mise à niveau de soudure d'air chaud.