L'embase en aluminium (radiateur à base métallique [embase en aluminium y compris, l'embase de cuivre, l'embase de fer]) est un plat bas-allié d'alliage de haut-plasticité de la série Al-MG-SI (voyez la figure ci-dessous pour la structure). Ceci a la bonne conduction thermique et la représentation électrique de traitement de représentation d'isolation aussi bien que mécanique.

Comparé au FR-4 traditionnel, le substrat en aluminium adopte la même épaisseur et la même ligne largeur, peut porter plus à forte intensité, peut la tension de tenue jusqu'à 4500V, et la conduction thermique est plus grande que 2,0. L'industrie est dominée par les substrats en aluminium.

Quelques autres avantages incluent :

• Technologie de bâti d'Usessurface (SMT) ;

Substrat en aluminium de réverbère

• Traitement extrêmement efficace de diffusion thermique dans le plan de conception de circuit ;
• La température de fonctionnement de Reducesproduct, améliore la densité de puissance de produit et la fiabilité, prolonge la durée de vie de produit ;
• Le volume de Reducesproduct et réduit des coûts de matériel et d'assemblage ; et
• Remplace les substrats en céramique fragiles pour obtenir une meilleure longévité mécanique.

Caractéristiques en aluminium de couche

1. l'aluminium d'en cuivre de circuit est 1ozto 10oz
2. Couche d'isolation : La couche d'isolation est une couche de basse résistance thermique, thermiquement isolant conducteur. Épaisseur : 0,003 ″ à 0,006 ″ sont la technologie de base des stratifiés plaqués de cuivre basés sur aluminium, qui a obtenu Underwriters Laboratories Inc. (l'UL)
3. Couche de base en aluminium : C'est un substrat en métal, généralement en aluminium ou sur option ceci peut être stratifié basé sur aluminium et habillé de cuivre et stratifié époxyde traditionnel de tissu en verre, etc.

Comparé à d'autres matériaux, matériaux en aluminium d'utilisation de PCBs aux avantages incomparables. Approprié à l'art public de technologie de surface-bâti (SMT) des composants de puissance. Aucun radiateur n'est nécessaire, le volume est considérablement réduit, l'effet de dissipation thermique est excellent, et la représentation d'isolation et la représentation mécanique sont bonnes.

La LED meurent (ou dispositif de semi-conducteur) substrat est principalement employée comme milieu pour la dissipation thermique entre la LED meurent et la carte de système. Ce substrat est combiné avec la LED meurent par le processus de la liaison de fil, d'un système eutectique ou de la puce à protubérance. Basé sur des considérations de dissipation thermique, la LED meurent des substrats sur le marché sont principalement des substrats en céramique, qui peuvent être rudement divisés en trois types : les substrats en céramique de couche épaisse, basse température Co-ont mis le feu à la céramique multicouche, et aux substrats en céramique de la couche mince.

Pour les composants de haute puissance de LED, l'épais-film ou les substrats en céramique Co-mis le feu à basse température sont en grande partie employés en tant que substrats de dissipation thermique de matrice, et alors la LED meurent et le substrat en céramique sont combinés avec des fils d'or.