Assemblée composante d'IMMERSION du panneau SMD SMT de carte PCB de plafonnier de la place HASL LED
1PCS
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Informations de base
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Yizhuo
Certification: UL,CE,ROHS
Numéro de modèle: carte légère menée
Surligner:

Panneau de carte PCB de plafonnier de HASL LED

,

Carte PCB de place de HASL

,

Panneau de carte PCB de plafonnier d'ODM LED

Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: Emballage sous vide
Délai de livraison: 10-12 jours de travail
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 120000 sq.m/par mois
Caractéristiques
Type de fournisseur: OEM/ODM
Essai: l'essai de fixturer bâtissent/essais volants
Mots-clés: Carte PCB menée de circuit d'ampoule
service de pcba: Assemblée composante d'IMMERSION de SMD SMT
Silkscreen: Blanc, jaune, noir
Service de essai: Mouche-sonde, essai de 100% AOI, 100% ET essai,
Description de produit

Assemblée composante d'IMMERSION du panneau SMD SMT de carte PCB de plafonnier de la place HASL LED

 

12v a mené la carte légère que le panneau de carte PCB de place a menée pour le plafonnier

 

Le panneau mené 12V fait sur commande 94v0 de carte PCB de panneau a mené la lumière de roche de panneau de carte PCB

 

Matière première

FR-4 /Aluminum /CEM-1

Couches

1-22

Épaisseur de cuivre intérieure/externe de Finised

1-6OZ

Épaisseur de finition de conseil

0.2-7.0mm

Taille minimum de trou

Trou mécanique : trou de laser de 0.15mm : 0.1mm

Impédance commandée

+/--5%

Branchement de la capacité de vias

0.2-0.8mm

Profil d'ensemble

Trou de timbre de pont de la déroute V-cut/

Préparation de surface

HASL, HASL sans plomb, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, or dur, or instantané, OPS…

 

Le processus de fabrication en aluminium de carte PCB :

1. coupure du stratifié

  1. Le processus de l'ouverture-coupe matérielle

  1. Le but de la coupe

  • Matériaux entrants de grande taille coupés à la taille requise pour la production

  1. Précautions pour la coupure

①Ouvrez le premier morceau pour vérifier sa taille

②Recherchez les éraflures sur la surface en aluminium et la surface de cuivre

③Attention de salaire au décollement et l'avant du conseil

 

2. perçage

  1. Processus de forage

  • inspection de Goupiller-perçage-conseil

  1. Le but du perçage

  • Le positionnement et le forage des plats fournit l'aide pour les processus de fabrication et l'assemblée suivants de client

  1. Précautions pour le forage

①Vérifiez le nombre de trous et la taille des trous

②Évitez les éraflures sur la feuille

③Vérifiez l'avant de la surface en aluminium et la déviation de la position de trou

④Vérifiez et remplacez le peu de perceuse à temps

⑤Le perçage est divisé en deux étapes : d'abord, après coupure, forez le trou périphérique d'outil ; en second lieu, trou d'outil de perceuse dans l'unité après masque de soudure

 

3. se développer sec/humide de film

  1. Processus se développant film sec/humide

  • Panneau-pelliculage-exposition-développement de meulage

  1. Le but de se développer sec/humide de film

  • Montrez les pièces requises pour faire le circuit sur la feuille

  1. Précautions pour se développer sec/humide de film

①Vérifiez s'il y a un circuit ouvert après développement

②Vérifiez s'il y a déviation dans l'enregistrement de développement pour empêcher l'occurrence de la rupture sèche de film

③Attention de salaire au circuit défectueux provoqué par des éraflures sur la surface de conseil

④Assurez-vous qu'aucun air ne reste pendant l'exposition pour empêcher des résultats pauvres

⑤Après exposition, gardez toujours pendant plus de 15 minutes avant de se développer

 

4. gravure à l'eau-forte acide/alcaline

  1. Processus de gravure à l'eau-forte acide/alcalin

  • inspection de retrait-séchage-panneau de Gravure à l'eau-forte-film

  1. But gravure à l'eau-forte acide/alcaline

  • Après la représentation film sec/humide, gardent les pièces exigées de circuit et enlever les pièces excédentaires autres que les circuits. Attention de salaire à la corrosion de la solution de gravure à l'eau-forte sur le substrat en aluminium pendant gravure à l'eau-forte acide.

  1. Précautions pour gravure à l'eau-forte acide/alcaline

①Notez si gravure à l'eau-forte n'est pas propre, ou que gravure à l'eau-forte est excessive

②Prêtez l'attention à la ligne largeur et à la ligne minceur

③Assurez-vous qu'il n'y a aucune oxydation ou éraflure sur la surface de cuivre

④Enlevez le film sec pour nettoyer

 

5. masque de soudure d'écran en soie, caractères

  1.  Masque de soudure d'écran en soie et processus de caractère

  •  Écran-pré-faire cuire au four-exposition-développement-caractères en soie

  1.  Le but du masque et des caractères de soudure d'écran en soie

 

Assemblée composante d'IMMERSION du panneau SMD SMT de carte PCB de plafonnier de la place HASL LED 0
FAQ :
Q1. Que diriez-vous de votre capacité d'approvisionnement ?
: Notre capacité d'approvisionnement est vers 2000 sqm chaque jour. là où nos 25 l'espace d'usine de 000 sqm accueille des opérations de R&D, de vente, de logistique et de fourniture.
 
Q2. Comment est-ce que je peux obtenir un échantillon pour vérifier votre qualité ?
: Après confirmation des prix, vous pouvez passer des commandes de des échantillons pour votre essai et évaluation.
 
Q3 :  Fait notre produit sera examiné avant expédition ?
:  Oui, nous pourrions fournir fonctionnons essai de circuit.

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