La carte PCB de LED est la carte PCB en aluminium, qui est également la signification de la carte électronique, mais le matériel de la carte PCB est l'alliage d'aluminium. Dans le passé, le matériel de la carte PCB est fibre de verre, mais parce que la chaleur de la LED est plus grande, la carte PCB utilisée pour des lampes de LED est généralement le substrat en aluminium, qui peut conduire la chaleur rapidement. La carte PCB a employé pour l'autre équipement ou les appareils électriques est panneau de fibre de verre.

Structure de la carte PCB en aluminium
L'aluminium de carte PCB a basé le stratifié plaqué de cuivre est un genre de matériel de carte en métal, qui se compose d'aluminium de cuivre, de couche d'isolation thermique et de substrat en métal

1. Couche de circuit : équivalent au stratifié plaqué d'en cuivre commun de carte PCB, épaisseur d'aluminium d'en cuivre de circuit de 1oz à 10oz.

2. couche d'isolation : la couche d'isolation est une couche de bas matériel d'isolation thermique de résistance thermique. Épaisseur : 0,003" à 0,006" pouce est la technologie de base de l'aluminium a basé le stratifié plaqué de cuivre, qui a obtenu la certification d'UL.

3. base : est un substrat en métal, un cuivre généralement en aluminium ou facultatif. L'aluminium a basé les stratifiés plaqués de cuivre et les stratifiés époxydes traditionnels de tissu en verre

Le substrat en aluminium de carte PCB se compose de couche de circuit, de couche d'isolation thermique et de couche à base métallique ; la couche de circuit (c.-à-d. aluminium de cuivre) est habituellement gravée à l'eau-forte pour former le circuit imprimé, de sorte que les composants des composants soient reliés les uns avec les autres. Généralement, la couche de circuit exige une grande capacité de chargement actuelle, aluminium de cuivre tellement épais devrait être employée, avec une épaisseur 35 du μ m | couche d'isolation thermique de 280 μ le M. est la technologie de base du substrat en aluminium de carte PCB. Elle se compose généralement de polymère spécial rempli de céramique spéciale. Elle a la petite résistance thermique, excellente représentation visco-élastique, résistance vieillissante thermique, et peut résister à la contrainte mécanique et thermique. Cette technologie est employée dans la couche d'isolation thermique du substrat en aluminium de carte PCB de haute performance, tel qu'IMS-H01, IMS-H02 et LED-0601, qui les font ont l'excellente conduction thermique et la représentation électrique de haute résistance d'isolation.

À base métallique est le composant de soutien du substrat en aluminium, qui exige la conduction thermique élevée. Généralement, le plat en aluminium peut être utilisé, et le plat de cuivre peut être utilisé (le plat de cuivre peut fournir une meilleure conduction thermique), qui convient au forage, au poinçon, à la coupure et à tout autre usinage conventionnel. Comparé à d'autres matériaux, le matériel de carte PCB a des avantages incomparables. Approprié à la technologie de SMT du support de surface de module d'alimentation. Sans radiateur, le volume est considérablement réduit, l'effet de dissipation thermique est excellent, et l'isolation et les propriétés mécaniques sont bonnes.